• 產品系列Product Series
  • 產品搜索Product Search
  •   產品大類
  •   產品小類
  • 產品搜索
    您的位置:首頁 >>
  • HDI板用電解銅箔已在大生產線上使用
    Asem    pcb信息網      發布時間:2010/4/17
      據山東金寶電子股份有限公司的銷售副總經理介紹,經過幾年努力,他們研制成功了適合于高密度互連(HDI)印制電路板使用的電解銅箔。該產品已在3月份上海舉辦的中國國際電子電路展覽會首次在公眾面前亮相。

            據介紹,該產品具有表面耐熱性及抗氧化性好、低輪廓度、高溫延伸率高的特性。現在許多PCB大企業已將他們生產的這種銅箔應用在大批量生產HDI的生產線上。

            近一兩年,PCB用銅箔市場出現了一個新特點,這就是特殊、專用銅箔的需求量迅速增加,特別是HDI板用的電解銅箔市場需求增長更加明顯。

            在特殊、專用及高檔銅箔方面,山東金寶電子股份有限公司也加大了投入,先后開發出汽車電子用銅箔、鋰離子電池用銅箔、撓性覆銅板用銅箔、無鹵化覆銅板用銅箔、HDI板用銅箔等。2009年,無鹵、HDI板用銅箔銷售量比過去增加很多,現在企業正開足馬力,爭取生產出更多的新型銅箔產品,以滿足市場的新需求。

快速赛车开奖怎么玩